TCL集團今日發布《關于下屬境外全資子公司擬在境外發行美元債券的公告》,擬發行規模不超過3億美元債券,用于現有債務置換等。
公告稱,為實現TCL集團股份有限公司(以下簡稱“公司”)融資多元化,降低融資成本,優化資本結構,公司計劃在銀行貸款、境內資本市場融資等傳統融資渠道之外,繼續開拓海外融資渠道。公司擬申請以下屬境外全資子公司TCL Technology Investments Limited作為發行主體,在境外發行規模不超過3億美元(含3億美元)的債券,并由境內一家中資銀行為本次發行提供擔保。
據了解,債券期限不超過5年期(含5年期),具體期限將根據屆時市場情況而定。本次發行債券擬在境外上市,發行的債券將申請在香港聯合交易所、新加坡證券交易所或其他合適境外交易所上市交易,最終將以發行情況為準。本次擬發行債券募集的資金將用于一般公司用途及現有債務置換等。