一體金屬機身還可換電池！LG G5再曝光：GS7勁敵

來源:快科技 2016-01-18 11:00 http://www.iosapp77.com/ 海峽都市報電子版

　　LG官方此前已經發布邀請函，宣布將于2月21日舉辦新品發布會，并且官方還證實將在MWC大會上推出新款智能手機，所以有可能會推出新款旗艦機型LG G5。

　　而現在，外媒NapiDroid則首次曝光了一款LG新機用戶代理信息。

　　從曝光的信息來看，該款手機型號為LG H830，考慮到LG G4的型號為LG H810（其他型號還包括H815和H818等），所以該機很有可能就是即將與大家見面的LG年度旗艦G5。此外，該機還將搭載Android 6.0系統。

　　而在此前，Cnet韓國站則披露了LG G5相比過去的一些新變化。比如該機將一改自LG G2以來的經典背面設計，而會將音量鍵轉移到機身左邊，至于指紋識別傳感器則會整合到Home鍵上，不僅可以降低指紋識別傳感器所占的面積，而且還能夠提升指紋識別的速度。

　　值得一提的是，LG G5將會采用模塊化設計，具體的做法是借助類似抽屜方式來更換電池，在降低機身厚度的同時，還能保留可拆卸電池設計。

　　除此之外，LG G5還傳聞將配備一個“魔術插槽”（Magic Slot），使得該機能連接虛擬現實設備、運動相機以及外部鍵盤和音頻放大器。

　　因此，被Cent韓國站曝光的LG G5模塊化的抽屜式設計，或許便是這個神奇的插槽，不僅可以更換電池，而且還能夠連接外設，這在業內還是首次出現。

　　其他配置方面，LG G5將采用一體化全金屬機身設計，5.3寸2K顯示屏，并將配備包括驍龍820、3G內存、指紋識別、雙屏+雙攝像頭，并支持紅外，USB Type-C接口。

　　毫無疑問，LG此次有意在G5上大玩黑科技，如果傳聞屬實，那么差異化將成為G5的一大殺手锏，面對三星Galaxy S7等一眾競爭對手，相信LG也會更有底氣一些。

　　此前曝光的G5模塊化設計

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