2月底的MWC 2016大會上,金立發布了新款旗艦手機“S8”,同時公布了新的品牌形象。現在這款機器已經拿到了工信部的入網許可證,國內上市不遠了。
S8號稱是全球最薄的5.5寸手機,一體環全金屬機身設計和隱藏式天線,使用了5.5寸1080p分辨率的AMolED屏幕和2.5D弧面玻璃,支持壓感觸摸操作。
該機還有前置指紋識別、發科Helio P10 MT6755 1.9GHz八核處理器(A53)、4GB內存、64GB存儲、后置1600萬像素攝像頭(F/1.8光圈)、800萬像素前置攝像頭、3000mAh電池(9V/2A快充)、4G+網絡、Android 6.0 AmigoOS 3.2操作系統。
工信部認證信息顯示,該機型號為GN9011,支持td-LTE/LTE FDD/td-SCDMA/WCDMA/CDMA2000/CDMA 1X/GSM制式,即全網通,還有雙卡雙待。
該機外觀有金色、粉色、藍色三種風格,工信部證件照上是金色版,背部已經用上了新的LOGO,相當有喜感。
仿佛看見大白了 (●—●)