中國芯片人才緊缺 專家：人才培養提速刻不容緩

　　從理論到實踐芯片人才培養提速刻不容緩

　　中國海關的統計數據顯示，2019年我國芯片的進口總額高達3040億美元，遠超排名第二的原油進口金額。因為我國芯片自給率目前不到30%，尤其是高端芯片方面，對外依賴嚴重，而“缺芯”的一個重要原因，就是缺乏芯片的設計和制造人才。

　　今年，華為創始人任正非造訪東南大學、南京大學等高校時表示：“點燃未來燈塔的責任無疑是要落在高校上，而高校就是為社會輸出人才的地方，中國芯片的崛起必然需要人才的努力。”

　　那么，我國芯片產業和國際先進水平差距有多大？如何點亮我國芯片人才的“燈塔”？日前，由中國電子信息產業發展研究院、中國半導體行業協會、中國科學院微電子研究所等單位主辦的2020第三屆半導體才智大會在南京舉行，記者就此采訪了相關專家。

三類芯片人才都緊缺，尤其缺高端人才

　　據了解，芯片按照功能分三類：存儲芯片、計算類芯片（邏輯電路）和模擬電路芯片。

　　存儲芯片可以說是大數據時代的基石，計算機中的原始數據、計算機程序、中間運行結果和最終運行結果都保存在存儲器中，所以手機、平板、PC和服務器等產品都會用到存儲芯片。報告顯示，目前，存儲芯片占半導體產業的比重為1/3，被韓國和美國三大存儲器公司壟斷，韓國三星、SK海力士、美光占據了全球市場份額的95%。

　　計算類芯片（邏輯電路）按照產業鏈劃分，有設備、材料、集成電路設計、晶圓代工和封裝測試五大領域，我國大陸芯片公司只占5%的市場份額，且處于芯片產業鏈的低端，從芯片產業的基礎軟件、底層架構、光刻膠及配套試劑等芯片材料，再到高端顯示芯片、基礎操作系統、集成電路專用裝備和高精度加工設備，我國都依賴進口。

　　用來處理模擬信號的集成電路，也就是模擬電路芯片，在汽車電子領域和5G時代的物聯網中得以廣泛應用。但全球模擬電路芯片的高端市場主要由ADI、TI等美國廠商占據，我國在高端的核心模擬電路芯片，比如高速數模轉換芯片、射頻芯片等方面對外依賴度較高。

　　“總的來看，當前我國各類芯片人才都很緊缺，尤其是缺乏高端人才。人才問題特別是高端人才團隊短缺成為制約我國半導體產業可持續發展的關鍵因素。”湖南省中國特色社會主義理論體系研究中心特約研究員范東君說。

到2022年我國芯片專業人才缺口仍將近25萬

　　近年來，我國加大了對各類芯片人才的培養力度，教育部也在主動布局集成電路等戰略性新興產業發展相關學科專業。7月30日，國務院學位委員會會議投票通過提案：集成電路專業成為一級學科，從電子科學與技術一級學科中獨立出來，將為我國培養更多的芯片人才。

　　在大會上，由中國電子信息產業發展研究院聯合中國半導體行業協會、安博教育集團等單位編制的《中國集成電路產業人才白皮書（2019—2020年版）》發布。白皮書指出，我國集成電路人才在供給總量上仍顯不足，到2022年，芯片專業人才缺口仍將近25萬。

　　根據白皮書的統計分析，雖然我國集成電路從業人數逐年增多，2019年就業人數在51.2萬人左右，同比增長了11%，半導體全行業平均薪酬同比提升了4.75%，發展的環境逐步改善，但從當前產業發展態勢來看，集成電路人才在供給總量上仍顯不足，且存在結構性失衡問題。

　　相關數據顯示，2020年我國芯片人才缺口超過30萬。在芯片相關人才學歷方面，本科生占比73.76%，碩士及以上學歷僅占6.53%。

　　在清華大學微電子研究所教授王志華看來，我國芯片人才特別是高端人才的缺乏，一方面和國內高校對芯片研發和人才的培養不足有關；另一方面則與國內企業面臨的市場環境有很大關系，研發基礎相對薄弱。

　　“芯片產業屬于技術密集型產業，我們既要考慮從0到1的創新，也要考慮怎么提高工藝水平，把芯片產品質量做好，使之與國際領先水平相當。應用需求是創新的源泉，高層次的人才培養是創新的關鍵。”王志華說。

加大半導體高端材料人才的培育與引進勢在必行

　　“芯片人才培養刻不容緩。相比于理論研究，當務之急是縮短芯片人才從培養階段到投入科研與產業一線的周期。”國家專用集成電路系統工程技術研究中心主任、東南大學教授時龍興介紹，東南大學微電子學院從成立之初就承擔著國家集成電路人才培養基地的建設任務，如今正在探索如何圍繞芯片產業鏈發展來培養高端人才。

　　安博教育研究院院長黃鋼表示，從中國半導體產業發展的背景來看，產教融合、協同育人是突破芯片人才培養瓶頸的有效之舉，只有教育界與產業界深度融合，才能迎難而上、突破困境。

　　成都信息工程大學通信工程學院院長李英祥教授也表示：“當前，校企聯合是提升芯片人才培養質量的重要保障，學院在積極探索和企業聯合培養各類芯片人才。”

　　據了解，不少國內高校也在探索芯片創新人才的培養方式。其中，中國科學院大學“一生一芯”計劃備受關注。中國科學院大學計算機科學與技術學院院長孫凝暉介紹，國科大開設了《芯片敏捷設計》課程，計劃讓大四本科生、一年級研究生學習并實踐芯片設計方法，讓學生帶著自己設計的芯片實物畢業，力爭3年后能在全國范圍內每年培養500名畢業生，5年后實現每年培養1000名畢業生。

　　“加快推動我國半導體高端材料產業人才的引進與培養勢在必行。”范東君認為，可以半導體高端材料為試點實施關鍵領域核心技術緊缺博士人才自主培養專項，根據行業企業需要，依托高水平大學和國內骨干企業，有針對性地培養一批半導體材料高端人才。支持一批重點高校建設或籌建示范半導體材料學院，加快建設半導體材料產教融合協同育人平臺，保障我國在高端半導體材料、芯片產業的可持續發展。

　　“只要各方合力，相信中國的芯片產業最終會跟航天、核電產業一樣，走向世界先進水平。”范東君建議，推動高校與區域內半導體材料領域骨干企業、國家公共服務平臺、科技創新平臺、產業化基地和地方政府等合作，通過借鑒海外企業的經驗以及引進人才的辦法，鼓勵半導體材料科學重點實驗室和科創中心招聘一批海內外優秀科研人才，推介筑巢引鳳、引智育才政策，以最短的時間縮小與國外水平的差距。

　　（本報記者 袁于飛）