知名博主@數碼閑聊站今日在其社交媒體上發文,透露蘋果公司下一代自研芯片C3預計將在2027年亮相。博主還提到,蘋果接下來的動作將集中在自研基帶芯片(BP)與人工智能(AI)的結合上,同時將推出新的產品設計和折疊屏設備的大規模爆發。
在評論區的互動中,有用戶詢問了關于C2芯片的命運,博主回應稱“跳過唄,正常操作,1 → 3”,暗示蘋果可能會直接從C1芯片跳躍到C3芯片,跳過C2的發展階段。
蘋果在2月20日發布的iPhone 16e中首次搭載了自研的5G基帶芯片C1。這款芯片采用了4納米工藝制造,而其收發器則使用了7納米工藝,代表了蘋果迄今為止最復雜的技術。C1芯片已經在55個國家的180個運營商網絡中進行了測試,以確保電話和數據傳輸等基本功能的可靠性。(Suky)