華碩ROG幻X 2025二合一筆記本電腦新配置發布,提供了128GB的超大內存,首發20999元。
外觀上,華碩ROG幻X 2025采用全CNC工藝一體成型技術,機身引力波設計與ROG獨家彩蛋充分彰顯酷潮質感,同時輕約1.2kg,薄至1.3cm。配套的可拆卸磁吸式背光鍵盤同步升級,鍵帽與觸控板面積增加12.24%/28%。
性能方面,ROG幻X 2025首發搭載AMD銳龍AI Max+ 395處理器,其基于4nm制程工藝及Zen5架構打造,擁有16核心32線程,單核最高頻率可達5.1GHz。
同時,其內置40 CU Radeon 8060S集顯,性能表現可媲美獨顯。還有至高128GB LPDDR5X 8000MHz高頻256bit統一內存,支持高達48GB動態顯存分配,成為全球首款可本地部署70B AI大模型的筆記本電腦。
此外,全系還配備13.4英寸2.5K 180Hz可觸控星云屏,DXC抗反射涂層加持無懼環境光干擾,屏幕刷新率提升至180Hz,3ms疾速響應,500nits高亮度,對比度1500:1,可帶來更加真實、細膩的顯示效果。
色彩方面,覆蓋100% DCI-P3廣色域,支持4種專業色域切換,通過潘通色彩認證,能夠呈現豐富且準確的色彩。配合Hi-Res認證四揚聲器帶來沉浸式的視聽體驗。其內置70Wh大容量電池,移動或戶外使用一整天也無壓力。
散熱方面,幻X 2025全系采用冰川散熱架構2.0增強版,內部采用全新不銹鋼-鋁-銅復合均溫板,超55%主板覆蓋面積,冷卻效率再度進階。
雙二代Arc Flow風扇采用內外雙層葉片設計,在增加進風量的同時實現雙向內吹,有效降低內部元器件與屏幕溫度,還有暴力熊液金提供超高導熱系數,內部積熱高效排出,使得整機功耗可輕松飆至80W。
接口部分,華碩ROG幻X 2025配備雙USB-4、USB-A 10Gbps、HDMI 2.1 FRL、MicroSD卡槽(UHS II)無論是海量文件傳輸,還是多設備協同,都能輕松應對。