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除了面向旗艦機型的驍龍801處理器之外,高通公司還推出了另外兩款適用于中端產品的處理器驍龍610及驍龍615。而這兩款處理器的亮點甚至要比驍龍801還要搶眼,支持5 模LTE、64位、八核、最新ARM Cortex A53架構等同樣讓人關注。
這兩款處理器均集成高通公司第三代LTE調制解調器,支持Category 4的數據速率,滿足包括LTE-Broadcast和LTE雙卡雙通(DSDA)等新要求。驍龍610和615都可以與高通自家的超強RF360射頻前端搭配,LTE最多支持5模,可用一塊芯片覆蓋全球所有主要通信頻段及制式。
規格方面,驍龍615和驍龍610均使用ARM最新64位Cortex A53架構,前者采用的是八核設計,而后者則是四核。驍龍615/610與高通之前推出的64位驍龍410三款芯片組兼容,支持相同的Qualcomm電源管理、音頻、Wi-Fi、藍牙、射頻和RF360解決方案,支持可擴展但一致的硬件設計。
除了CPU和LTE模塊的更新,驍龍615/610還配備了高通公司最新款Adreno 405圖形芯片,最高支持QHD(分辨率為2560x1600)的顯示屏,內置H.265硬件解碼器,將驍龍800頂級系列的Adreno 400系列GPU首次應用到主流驍龍600高端系列。Adreno 405規格上兼容DirectX 11.2和Open GL ES3.0、并對OpenCL規格提供了完善支持,可以利用GPU分擔更多原屬于CPU的工作,如GPGPU計算、視頻和圖像處理。
驍龍610和615處理器預計將在2014年第三季度開始出樣,首款商用終端預計將在2014年第四季度面市,屆時將與聯發科新一代64位八核處理器展開正面競爭,并且為廠商們提供更多的選擇。