通過這次拆解發現,榮耀Magic中框經過加厚處理,使得機身整體硬度很強;在內部布局上,空間利用率很高,這也是在5.09英寸的機身內能夠放置下四攝、3.5mm耳機插孔等元器件的原因;另外,主板芯片密度極高,近一步為機身內部節省空間;
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